TSMC宣布了另外1000亿美元的投资，高级包装和研发中心将前往美国

TSMC宣布将在美国增加投资1000亿美元，包括建造3个新的晶圆工厂，2个高级包装设施和1个主要的研发团队中心。该项目是美国历史上直接投资中最大的单一案例。 ▲TSMC宣布了在美国的高级包装和研发中心的1000亿美元投资。 。预计投资将推动超过2000亿美元，以在亚利桑那州和整个美国的间接经济产出。此举以TSMC支持客户的承诺，包括美国领先的不断变化的公司以及Apple，Nvidia，Ultramicro，Broadcom和Qualcomm等技术。主席魏·吉亚（Wei Zhejia）表示，由于特朗普总统的观点和支持，TSMC的回报 - 到2020年，TSMC开始了在美国促进高级制作筹码的旅程，现在实现了这一愿景。 AI是re -com在我们今天的日子和半导体技术中摆出的是新功能和应用的基础，在亚利桑那州的第一支织物的成功以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，在美国半导体制造公司的另外1000亿美元的投资为美国的总计划投资了，向美国提供了总额的投资，高达1650亿美元。目前，TSMC在亚利桑那州晶圆工厂覆盖了1,100公顷的面积，目前使用了3,000多名员工，并已在2024年底开始进行大规模劳动。这项扩展的投资将增加美国制造的高级半导体技术，这对于增强美国半径生态系统至关重要。 UWITH在美国TSMC包装的高级投资，AI供应链还将改善美国的AI供应链。在美国，TSMC不仅是Phoeni的最新制造业基地X，它还设有摄影师，华盛顿和德克萨斯州和加利福尼亚的设计服务中心的晶圆厂。资料来源：中国时报新闻网络